當(dāng)前位置：首頁(yè)>>PCBA制造>>生產(chǎn)管控 工藝 | 設(shè)備 | 工藝 | 恒溫烤箱 |
庫(kù)管 | 自動(dòng)點(diǎn)料機(jī) | 鉆孔間 | 日本日立鉆孔機(jī) Hitachi(ND-6N210EMARK30D) |
品質(zhì) | 神舟AOI | SMT | Panisonic 2F 旋轉(zhuǎn)頭高速貼片機(jī) |
SMT | Panisonic 2C 高精密貼片機(jī) | SMT | Yamaha YS12 高速貼片機(jī) |
SMT | Yamaha YS12F高精密貼片機(jī) | SMT | 正實(shí)G5 全自動(dòng)印刷機(jī) |
維修 | BGA 返修機(jī) | 品質(zhì) | 島津 X-ray 機(jī) |
工藝 | 勁拓10溫區(qū)回流焊 | 后焊 | 勁拓波峰焊 |
品質(zhì) | FAI-600S智能首件測(cè)試儀 | 庫(kù)管 | 真空包裝機(jī) |
全自動(dòng)錫膏印刷機(jī)
十溫區(qū)無鉛回流爐
智能首件測(cè)試儀
AOI
BGA返修臺(tái)
FUJI-NXT3 貼片機(jī)
FUJI-XPF 貼片機(jī)
SPI-全自動(dòng)3D錫膏測(cè)厚儀
X-RAY
波峰焊
鋼網(wǎng)清洗機(jī)
全自動(dòng)分板機(jī)
全自動(dòng)錫膏印刷機(jī)
十溫區(qū)無鉛回流爐
智能首件測(cè)試儀
AOI
BGA返修臺(tái)
FUJI-NXT3 貼片機(jī)
工藝 | 設(shè)備 | 工藝 | 設(shè)備 |
工程 | 自動(dòng)繪圖機(jī) SilverWriter 8860 顯影機(jī)EG900PCB | 鉆孔間 | 日本日立鉆孔機(jī) Hitachi(ND-6N210EMARK30D) 數(shù)控鉆床（2個(gè)鉆頭）MT281ALP 數(shù)控鉆床（2個(gè)鉆頭）MT482AS 數(shù)控鉆床TL-RU4Bl X射線檢測(cè)系統(tǒng)AIT-900 |
載板 | 自動(dòng)倒角機(jī) JH-800 | 電鍍間 | 金屬孔 L0303 全板電鍍L0201 圖形電鍍 A211811 沉錫Dg04120510 電鍍金Dg04120511 沉金Dg04120512 金手指JH-PJA608287 |
內(nèi)層 | 自動(dòng)干膜熱風(fēng)機(jī) CSUN(ACL-8100II) 平行曝光機(jī) CsunUN（UVE-M552） 濕膜涂膜機(jī)HC-0001 自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)儀Camtek(Drggon&Sirius) | 外層 | 干膜自動(dòng)熱卷層壓機(jī) CSUN(CSL-M25) 平行曝光機(jī)ORC（HMW-201B-5K） 自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)儀CAMTEK(Orion 806&Sirius) |
層壓間 | 高Tg水平棕化線 Universal(BF20NPO-3002(R6)) X射線鉆孔機(jī)ADT-900 擺式摩擦系數(shù)測(cè)定儀BM-ll 自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)儀Camtek（Dragon&Sirius） 真空層壓機(jī)VIGOR（Press-260T） 柳釘機(jī)NC-286-1 | 阻焊/字符 | 阻焊印刷機(jī) AT-EW80P 平行曝光機(jī)ORC（HMW-201B-5K） 磨砂機(jī)ORC（HMW-201B-5K） |
| 熱風(fēng)整平 | 有鉛（無鉛）噴錫E160001 | 成形 | 沖孔JB23-63A CNC鑼板機(jī)TR-L4BA V-cutSChmoll（Alfam-at） 2D檢測(cè)設(shè)備ORC（HMW-201B-5K） |
測(cè)試 | 飛針測(cè)試EMMA（ELX6146） 飛針測(cè)試HlOKI（1116） 高密度萬能測(cè)試機(jī)Mason（MU2000s2 80K） 轉(zhuǎn)測(cè) Mason（MV-300） | 包裝 | 真空包裝機(jī)5580 |
鑼板機(jī)
真空包裝機(jī)
開料機(jī)
V-CUT機(jī)
final inspect
E-TEST machine
V-CUT機(jī)
光繪機(jī)
開料機(jī)
鑼板機(jī)
真空包裝機(jī)
開料機(jī)
V-CUT機(jī)
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