全過程的IPQC（In-Process Quality Control）檢測思想是我們的一大亮點。在二三十道電路板制作工藝流程中，設(shè)置關(guān)鍵點的IPQC，可以避免因錯誤造成的后續(xù)工序機會成本，便于及早發(fā)現(xiàn)問題并改善，同時可以有效減少報廢率，將制作成本低帶來的實惠傳遞給客戶，為客戶創(chuàng)造持續(xù)價值。此外，標(biāo)配的飛針測試、測試架測試、AOI（自動光學(xué)檢測）及其他外觀檢測，形成一個閉環(huán)的質(zhì)量檢測程序組合，在我們電路板廠內(nèi)部常規(guī)執(zhí)行。

    嚴(yán)格執(zhí)行SOP規(guī)范，重塑PCBA加工及電子制造流程，最大程度簡化程序，減少人為干預(yù)因素及風(fēng)險將客戶交付的生產(chǎn)制造訂單納入PDCA管理體系，執(zhí)行嚴(yán)格的IPC電子驗收標(biāo)準(zhǔn)，確保客戶的產(chǎn)品擁有較高的直通率和穩(wěn)定性。在SMT貼片加工工藝方面積累了豐富的經(jīng)驗，虛焊、缺料等常見問題能有效得到控制，因為我們采用了一套依據(jù)國際IPC和ISO9001的標(biāo)準(zhǔn)管理體系，確保產(chǎn)品按照標(biāo)準(zhǔn)流程執(zhí)行，崗位設(shè)置合理，責(zé)任明確。IQC和IPQC質(zhì)量管控執(zhí)行到位。

      我們提供的PCBA加工服務(wù)，從PCB電路板制作開始，我們的PCB工廠獲得極為嚴(yán)格的汽車行業(yè)TS16949認證，注重電路板的品質(zhì)和PCBA質(zhì)量管控體系。由于十多年的電子元器件采購經(jīng)驗，與大型品牌商保持長久合作，確保元器件的原品封裝和采購渠道。在元器件的封裝過程中，選用千住和阿爾法錫膏，確保焊接的可靠性，配合全自動印刷機、松下、雅馬哈全自動高速貼片機、上下八溫區(qū)回流焊、AOI自動光學(xué)檢測儀、X-ray檢測器等，能有效保證電子封裝過程中的可靠性和質(zhì)量。此外，完善的IPC、IPQC、OQA等管理流程，崗位職責(zé)明確，嚴(yán)格執(zhí)行IPC電子組裝驗收標(biāo)準(zhǔn)。關(guān)于PCBA測試，我們有專業(yè)的工程師，利用各種測試架進行100%批量測試，包括通路、噪音、振幅、信號、溫度、濕度、跌落或執(zhí)行客戶詳細的測試方案。