smt貼片制作廠家中該部分是剛性線PCBA路板要求以外，補充的其他類型pcb板的外觀要求，包括撓性板、 剛撓板、 金屬芯板和齊平印制板，其中FRC撓性板又分為五種類型，smt貼片它的性能要求主要增加了折疊彎曲和 撓折彎曲的耐久性，此處不再多述，先介紹對它的外觀質(zhì)量要求。

smt加工廠貼片撓性及剛撓印制板不同類型的撓性印制板，其性能和要求不同，它們共同的特點是具有彎曲和彎折性能。撓性和剛撓印制板以數(shù)字類型代碼分類，其代碼與剛性板不同，各類型的定義如下。

1 型板：包含一個導電層的撓性單面印制線路，有或沒有增強板。

2 型板：包含兩層導電層的撓性雙面印制線路，有鍍覆孔，有或沒有增強板。

3 型板：包含三層或三層以上導電層的撓性多層印制線路，有鍍覆孔，有或沒有增強板。

4 型板：包含有三層或三層以上導電層的剛性多層和撓性材料的組合，有鍍覆孔。

5 型板：包含兩層或兩層以上的撓性和剛性印制線路，沒有鍍覆孔。以上5種板的外觀表面要求是通用的，主要有以下幾個方面：

（1） 覆蓋層分離覆蓋層應(yīng)均勻一致無任何分離現(xiàn)象，但是皺褶、折疊和非層壓之類的缺陷不超過下列規(guī)定是可以接收的。分層沒有將兩相鄰導體間的層壓面積減少25％以上；每 塊分層的面積不超過6. 25mm2；沿板外邊沿不發(fā)生分層（見圖 9- 46）。 這也就是說這三種形式的缺陷，只要有一種就不能接收。 覆蓋層的分離會使銅導線失去保護，易受環(huán)境的 腐蝕，降低板的電性能。

（2） 覆蓋層的覆蓋性覆蓋層的覆蓋性（見圖 9- 47）類似于阻焊膜的覆蓋性，不過它還包括擠到焊盤上的黏結(jié)劑，都對焊盤的可焊性有影響。對3級板必須保證可焊的最小環(huán)寬大于 等于0. 13mm；對2級板圓周上至少有270°的范圍內(nèi)有可焊的環(huán)寬，也就是說允許在90° 以內(nèi)的焊環(huán)上可能有覆蓋層或黏結(jié)劑粘污；對1級板至少有180°以上的焊盤圓環(huán)露出并無 覆蓋膜或黏結(jié)劑粘污可以焊接。

（3） 覆蓋層和增強板上余隙孔的重合度覆蓋層和增強板上余隙孔的重合度表現(xiàn)在焊盤圓環(huán) 的偏移使可焊的環(huán)寬減小應(yīng)大于規(guī)定值，因為過小的可焊環(huán)寬會影響焊接的可靠性；如果焊 盤上有盤趾（提高焊盤的附著力）時，覆蓋層應(yīng)將盤趾覆蓋住。各級板允許的覆蓋層的重合 度見表

覆蓋層和增強板上余隙孔的重合度表現(xiàn)在焊盤圓環(huán)的偏移使可焊的環(huán)寬減小應(yīng)大于規(guī)定值， 因為過小的可焊環(huán)寬會影響焊接的可靠性；如果焊盤上有盤趾（提高焊盤的附著力）時，覆蓋層應(yīng)將盤趾覆蓋住。各級板允許的覆蓋層的重合度表 

（4） 鍍覆孔撓性和剛撓性與剛性印制板的厚度要求不同，鍍層應(yīng)均勻一致，厚度平均為20μm，最薄處不小于18μm。3 級板平均厚度為25μm或按合同要求，但是一般不宜過厚，過大的厚度會影響元件引線的插入，在撓性部分會影響撓曲性；但是在滿足最低要求的 前提下，允許有以下缺陷：

① 基材輕微變形并有少量的鉆污；

② 黏結(jié)劑或介質(zhì)的膠絲有小的結(jié)瘤，但銅層的厚度應(yīng)滿足最低要求；

③ 鍍層偏薄和不均勻，其中只有一個拐角的銅層稍薄和基材出現(xiàn)輕微突出，但銅層的厚度 仍能滿足最低要求，也就是說在滿足鍍層最低厚度要求的情況下允許有輕微的缺陷見圖

超出以上要求或孔中出現(xiàn)環(huán)狀空洞都應(yīng)拒收。

（5） 增強板的黏結(jié)對增強板的黏結(jié)主要要求機械支撐，不要求無空隙黏結(jié)；增強板和黏結(jié) 劑都不應(yīng)將可焊孔環(huán)的寬度減小到表9- 5的最低要求以下；增強板黏結(jié)劑的剝離強度應(yīng)大于 等于0. 055kgf/ mm

（6） smt專業(yè)加工剛性段至撓性段的過渡區(qū)過渡區(qū)是指在剛撓板相結(jié)合的部位，以剛性板的邊緣為中心 向剛性板的內(nèi)外延伸1. 5mm的范圍內(nèi)，允許有制造工藝固有的外觀缺陷，如黏結(jié)劑的擠出、 絕緣體或?qū)w的局部變形及絕緣材料的突出（缺陷在工藝上是難以完全避免的，并且對板的 機電性能基本上沒有影響。

（7） 覆蓋層下焊料的芯吸/ 鍍層遷移

覆蓋層下焊料的芯吸/ 鍍層遷移是指在焊盤上的焊料或鍍層，smt貼片制作廠家在焊接或電鍍時，通過覆蓋層 與基材之間的間隙形成的毛細管現(xiàn)象，使焊料或鍍層沿著金屬導體向覆蓋層下延伸見圖 嚴 重的會造成導線之間短路或絕緣電阻下降， 所以理想狀況應(yīng)該沒有焊料芯吸或鍍層遷移； 但實際上對3級板，焊料芯吸或鍍層遷移在覆蓋層下的延伸不超過0. 3mm；2級板不超過0. 5mm都可以接收；1級板需要供需雙方協(xié)商根據(jù)具體情況而定。

（8） 層壓板的完整性層壓完整性的評價與剛性板一樣也分為A區(qū)和B區(qū)進行評價，不過對撓性板部分的要求與剛性板不同。A 區(qū)是鍍覆孔上的焊盤和連接盤的外邊緣向外延伸0. 08mm范圍內(nèi)的區(qū)域，在焊接試驗時是受熱區(qū)，該區(qū)只作銅箔和鍍層質(zhì)量的評定，不作層壓 缺陷的評定。B區(qū)是離開焊盤和連接盤0. 08mm以外的撓性區(qū)域，撓性部分層壓空洞不超過 0. 5mm；剛性部分不超過0. 08mm；只對于1級剛撓性板B區(qū)的層壓空洞和裂縫不超過0. 15mm， 如果 兩個 鍍 覆 孔 之間 有多 個 空洞 和 裂縫， 其 加 起來 的 總長 度 不超過上述規(guī)定。

（9） 凹蝕對于3型和4型板如果合同有規(guī)定，撓性或剛撓性印制板在孔電鍍以前進行凹蝕 處理，從孔的側(cè)面除去樹脂和纖維并去除導體上的鉆污，凹蝕的深度為0. 003～0. 08mm。如果允許有凹蝕陰影（死角），則只允許在連接盤的一個側(cè)面有凹蝕死角見圖,因為在剖切圖上一個側(cè)面有凹蝕陰影，說明凹蝕死角還沒有超過180°的圓環(huán)，至少有一半以上的圓環(huán)的 凹蝕是好的，能夠保證最低的連接要求。

（10） 去鉆污（只適用于3、4型板）去鉆污是除去鉆孔時產(chǎn)生的碎屑和內(nèi)層導線與孔壁連接的界面上的樹脂，實際上這也是凹蝕，所以去鉆污的過程不允許使凹蝕超過0. 05mm。在 保證介質(zhì)層間距的前提下，隨機的撕裂和鑿孔所產(chǎn)生的局部的深度超過0. 05mm也可以接收。

（11）smt加工貼片裁切邊緣和板邊分層撓性印制線路或剛撓板的撓性部分的裁切邊緣，不應(yīng)有超過采購 文件允許值的毛刺、缺口、分層或撕裂等 缺陷； 并且采購文件也應(yīng)規(guī)定導線到板邊的最小 距離；如果有毛刺或板邊的暈圈、 切口和非支撐孔，應(yīng)保證缺陷不會擴展到與最鄰近導線的距離的50％或2. 5mm，兩者中取較小值。因為撓性部分板邊的缺陷容易擴展而影響導線， 所以在板邊裁切時應(yīng)小心最好不要出現(xiàn)毛刺、缺口、分層和撕裂等缺陷